Технологии
Возможности в области исследований и разработок (НИОКР)
Bonray компания опирается на команду специалистов из ведущих университетов китая, обладает независимыми и контролируемыми ключевыми технологиями и высоким уровнем компетенций в области разработки и проектирования микросхем.
• Технологии проектирования радиочастотных интегральных схем
• Технологии моделирования приборов интегральных схем
• Технологии 3D-моделирования корпусирования
• Компетенции в области проектирования системной интеграции микроволновых систем связи
Корпусирование и тестирование
Bonray опираясь на высокотехнологичную производственную линию корпусирования и тестирования, Bonray обладает возможностями по производству, изготовлению и тестированию готовых микросхем, поддерживает различные типы корпусов, включая QFN, DFN, SOT, SOP и другие пластиковые корпуса.
• Возможности корпусирования продукции различных классов качества, гибкая настройка под требования заказчика.
• Высокоточная полностью автоматическая термозвуковая микросварка золотой проволокой; диаметр проволоки Ø18–50 мкм, точность сварки ±2,0 мкм @ 3σ.
• Оборудование 3D-оптического контроля с полным обзором 270°, обеспечивающее лазерную маркировку дефектных изделий, перерезание сварочной проволоки и картирование выводных рамок.
• Платформа тестирования и верификации радиочастотных и микроволновых микросхем и систем, полный комплект радиочастотного и микроволнового испытательного оборудования, системы тестирования на пластине, автоматизированные системы тестирования и др., что позволяет выполнять высокотемпературные и низкотемпературные испытания как на пластине, так и на готовых микросхемах собственной разработки.
• Система управления производством на всех этапах с прослеживаемостью каждой микросхемы.
Испытания на надёжность
Возможности анализа отказов и контроля надёжности
Строгий контроль надёжности продукции
Поддерживаем проведение таких испытаний, как испытания при высоких и низких температурах, испытание на сдвиг кристалла, испытание на прочность микросварных соединений, рентгеновский контроль, ультразвуковой контроль, хранение при повышенной температуре, термоциклирование, электротермотренировка, высокоускоренное испытание на воздействие влажного тепла в установившемся режиме, автоклавное испытание, внешний визуальный осмотр, внутренний визуальный осмотр, измерение размеров и другие испытания.
• Оценка стойкости приборов к воздействию влаги
• Выявление внутренних дефектов приборов
• Оценка способности приборов выдерживать перепады температур
• Оценка прочности микросварных соединений приборов
• Оценка долговечности приборов при высоких и низких температурах
• Оценка способности приборов к хранению при повышенной температуре
• Возможности внешнего/внутреннего визуального контроля и измерения размеров приборов
